CMM 2022 电子制造自动化&资源展 2022年5月18-20日 | 东莞·广东现代国际展览中心
为电子工厂量身定做的展会 全力推动电子工厂无人化 同期展会:CMM 工业自动化&工业装配与传输技术展览会
线上展厅
TSV-200D


 应用范围:

底部填充

引脚包封

表面贴装

堆栈封装POP

围坝与填充

点红胶

FPC元器件补强


产品特点:

采用电脑控制,WINDOWS 操作系统,故障声光报警及菜单显示

CCD视觉定位系统

采用模组+伺服电机驱动

可搭载:气动喷射阀或其他阀门

阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致

可选配激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z轴高度

可选配工件加热系统,增强底部填充时涂料的流动性

可选配精密测重系统,智能控制及检测点胶量,确保点胶的一致性


产品优势:

小批量生产的最优选择

技术规格:


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