TSV-200D
应用范围:
底部填充
引脚包封
表面贴装
堆栈封装POP
围坝与填充
点红胶
FPC元器件补强
产品特点:
采用电脑控制，WINDOWS 操作系统，故障声光报警及菜单显示
CCD视觉定位系统
采用模组+伺服电机驱动
可搭载：气动喷射阀或其他阀门
阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致
可选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校准Z轴高度
可选配工件加热系统，增强底部填充时涂料的流动性
可选配精密测重系统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性
产品优势:
小批量生产的最优选择
技术规格:
